Comprar BLF0910H6LS500U com BYCHPS
Compre com garantia
BLF0910H6LS500U
- Modelo do Produto:
- BLF0910H6LS500U
- Fabricante:
- Ampleon
- Descrição:
- RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16731 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BLF0910H6LS500U, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BLF0910H6LS500U por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Teste: | 28V |
|---|---|
| Tensão - M: | 65V |
| Tipo transistor: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Série: | - |
| Potência: | 150W |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | SOT1275-1 |
| Outros nomes: | 1603-1087 |
| Fator de ruído: | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BLF0910H6LS500U |
| Ganho: | 14.8dB |
| Freqüência: | 2.5GHz ~ 2.69GHz |
| Descrição expandida: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 400mA 2.5GHz ~ 2.69GHz 14.8dB 150W |
| Descrição: | RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751 |
| Potência nominal: | - |
| Atual - Teste: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BLF0910H6LS500U
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA SOT23 | inquérito |
 |
3SK294(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | FET RF 12.5V 500MHZ USQ | inquérito |
 |
BLF6G27LS-135,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | inquérito |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | inquérito |
 |
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | inquérito |
|
BLF6G10LS-135R,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 21DB SOT502B | inquérito |
 |
2SK3557-7-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers