Comprar BLT70,115 com BYCHPS
Compre com garantia
BLT70,115
- Modelo do Produto:
- BLT70,115
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- TRANS NPN 8V 250MA SOT223
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14028 Pieces
- Ficha de dados:
- BLT70,115.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BLT70,115, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BLT70,115 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 8V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-223 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2.1W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-261-4, TO-261AA |
| Outros nomes: | 934032210115 BLT70 T/R BLT70 T/R-ND |
| Temperatura de operação: | 175°C (TJ) |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BLT70,115 |
| Ganho: | - |
| Frequência - Transição: | 900MHz |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 8V 250mA 900MHz 2.1W Surface Mount SOT-223 |
| Descrição: | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 25 @ 100mA, 4.8V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BLT70,115
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | inquérito |
 |
BFS17NQTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | inquérito |
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | inquérito |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | inquérito |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers