Comprar BM63763S-VC com BYCHPS
Compre com garantia
BM63763S-VC
- Modelo do Produto:
- BM63763S-VC
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17062 Pieces
- Ficha de dados:
- BM63763S-VC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BM63763S-VC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BM63763S-VC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltagem: | 600V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | - |
| Caixa / Gabinete: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BM63763S-VC |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Descrição: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| Atual: | 10A |
| Configuração: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BM63763S-VC
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | inquérito |
 |
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | inquérito |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | inquérito |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | inquérito |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | inquérito |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers