Comprar BMOD0500 P016 B02 com BYCHPS
Compre com garantia
BMOD0500 P016 B02
- Modelo do Produto:
- BMOD0500 P016 B02
- Fabricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descrição:
- CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14273 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.BMOD0500 P016 B02.pdf2.BMOD0500 P016 B02.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BMOD0500 P016 B02, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BMOD0500 P016 B02 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 16V |
|---|---|
| Tolerância: | - |
| terminação: | Screw Terminals |
| Tamanho / Dimensão: | 16.457" L x 2.677" W (418.00mm x 68.00mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Module, Screw Terminals |
| Outros nomes: | 108980B 1182-1029 BMOD0500P016B02 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BMOD0500 P016 B02 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 7.047" (179.00mm) |
| Descrição expandida: | 500F (EDLC) Supercapacitor 16V Module, Screw Terminals 2.1 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.1 mOhm |
| Descrição: | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT |
| capacidade: | 500F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BMOD0500 P016 B02
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers