Comprar BPG255NPE com BYCHPS
Compre com garantia
BPG255NPE
- Modelo do Produto:
- BPG255NPE
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12579 Pieces
- Ficha de dados:
- BPG255NPE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BPG255NPE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BPG255NPE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - DC faísca Over (Nom): | 255V |
|---|---|
| Tolerância: | - |
| Série: | BP |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Module, Plug-In |
| Número de polos: | - |
| Tipo de montagem: | Holder |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BPG255NPE |
| Corrente de Descarga do Impulso (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| falha Curto: | No |
| Descrição expandida: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) Holder |
| Descrição: | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BPG255NPE
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9930B502 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | inquérito |
 |
SL1024A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA | inquérito |
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | inquérito |
|
B88069X4951T103 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 15% 2.5KA | inquérito |
 |
2037-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
 |
2026-07-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | inquérito |
 |
2027-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 10KA THROUGH HOLE | inquérito |
 |
2052-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers