Comprar BPM275WE com BYCHPS
Compre com garantia
BPM275WE
- Modelo do Produto:
- BPM275WE
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- REPLACEMENT MODULE 275V MCOV
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16461 Pieces
- Ficha de dados:
- BPM275WE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BPM275WE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BPM275WE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Varistor Voltagem (Typ): | 230V |
|---|---|
| Varistor Voltagem (Min): | - |
| Varistor Voltagem (máx.): | - |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 80°C |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| DC máxima Volts: | - |
| Máxima AC Volts: | 275VAC |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BPM275WE |
| Energia: | - |
| Descrição: | REPLACEMENT MODULE 275V MCOV |
| Corrente - Surge: | 40kA |
| Capacitância @ Frequency: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BPM275WE
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers