Comprar BQ4832YMA-85 com BYCHPS
Compre com garantia
BQ4832YMA-85
- Modelo do Produto:
- BQ4832YMA-85
- Fabricante:
- Descrição:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14671 Pieces
- Ficha de dados:
- BQ4832YMA-85.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BQ4832YMA-85, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BQ4832YMA-85 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Bateria: | - |
|---|---|
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Digitar: | Clock/Calendar |
| Formato da hora: | HH:MM:SS:hh (24 hr) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-DIP Module (18.42x42.8) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Outros nomes: | 296-6534-5 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tamanho da memória: | - |
| Número de peça do fabricante: | BQ4832YMA-85 |
| Interface: | Parallel |
| Características: | Alarm, Supervisor, Watchdog Timer |
| Descrição expandida: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar Parallel 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Descrição: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP |
| Formato de data: | YY-MM-DD-dd |
| Corrente - Horário (Máx.): | 4mA @ 4.5 V ~ 5.5 V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BQ4832YMA-85
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1315S-5+T&R | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 16-SOIC | inquérito |
|
DS1374C-3#T&R | Maxim Integrated | IC RTC BINARY CNT I2C 16-SOIC | inquérito |
|
DS3231S | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC | inquérito |
 |
PCA8565BS/1,118 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-HVSON | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog