Comprar BSM150GB170DN2HOSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BSM150GB170DN2HOSA1
- Modelo do Produto:
- BSM150GB170DN2HOSA1
- Descrição:
- MODULE IGBT 1700V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14281 Pieces
- Ficha de dados:
- BSM150GB170DN2HOSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BSM150GB170DN2HOSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BSM150GB170DN2HOSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 3.9V @ 15V, 150A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1250W |
| Caixa / Gabinete: | Module |
| Outros nomes: | SP000100746 |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BSM150GB170DN2HOSA1 |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 20nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| Descrição expandida: | IGBT Module Half Bridge 1700V 220A 1250W Chassis Mount Module |
| Descrição: | MODULE IGBT 1700V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 220A |
| Configuração: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BSM150GB170DN2HOSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | inquérito |
 |
VS-GT100LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 134A 463W SOT-227 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog