Comprar BSS138AKAR com BYCHPS
Compre com garantia
BSS138AKAR
- Modelo do Produto:
- BSS138AKAR
- Fabricante:
- Nexperia
- Descrição:
- MOSFET N-CH 60V 0.2A TO-236AB
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18161 Pieces
- Ficha de dados:
- BSS138AKAR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BSS138AKAR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BSS138AKAR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250A |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 4.5 Ohm @ 100mA, 10V |
| Dissipação de energia (Max): | 300mW (Ta), 1.06W (Tc) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | 1727-1261-2 568-10469-2 568-10469-2-ND 934067515215 BSS138AKAR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BSS138AKAR |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 47pF @ 30V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.51nC @ 4.5V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica FET: | - |
| Descrição expandida: | N-Channel 60V 200mA (Ta) 300mW (Ta), 1.06W (Tc) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado): | 10V |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 60V |
| Descrição: | MOSFET N-CH 60V 0.2A TO-236AB |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 200mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BSS138AKAR
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers