Comprar BTS555 E3146 com BYCHPS
Compre com garantia
BTS555 E3146
- Modelo do Produto:
- BTS555 E3146
- Descrição:
- IC SW PWR HISIDE TO-218-5-146
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14978 Pieces
- Ficha de dados:
- BTS555 E3146.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BTS555 E3146, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BTS555 E3146 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | Not Required |
|---|---|
| Tensão - Carga: | 5 V ~ 34 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-218AB/5 |
| Série: | PROFET® |
| Rds On (Tipo): | 1.9 mOhm |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:1 |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-218-5 |
| Tipo de saída: | N-Channel |
| Configuração de saída: | High Side |
| Outros nomes: | BTS555E3146HKSA1 BTS555E3146INLF SP000842742 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de saídas: | 1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BTS555 E3146 |
| Interface: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Características: | - |
| Proteção contra Falhas: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Descrição: | IC SW PWR HISIDE TO-218-5-146 |
| Atual - Saída (Max): | 128A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BTS555 E3146
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers