Comprar BU8793KN-E2 com BYCHPS
Compre com garantia
BU8793KN-E2
- Modelo do Produto:
- BU8793KN-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14362 Pieces
- Ficha de dados:
- BU8793KN-E2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BU8793KN-E2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BU8793KN-E2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 28-VQFN |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | 370mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 28-VFQFN |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BU8793KN-E2 |
| Interface: | - |
| inclui: | - |
| Função: | Sound Generator |
| Descrição expandida: | Telecom IC Sound Generator 28-VQFN |
| Descrição: | IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR |
| Atual - Fornecimento: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BU8793KN-E2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS32508N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA | inquérito |
 |
DS2155LNB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP | inquérito |
 |
SI3210M-FTR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP | inquérito |
 |
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | inquérito |
 |
ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TELCOM CIRCUIT RELAY 16-SOIC | inquérito |
 |
CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC RECLOCKER HOTLINK II 256LBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog