Comprar BU8871F-E2 com BYCHPS
Compre com garantia
BU8871F-E2
- Modelo do Produto:
- BU8871F-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC DTMF RECEIVER SOP18 TR
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14992 Pieces
- Ficha de dados:
- BU8871F-E2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BU8871F-E2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BU8871F-E2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 18-SOP |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | 550mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| Temperatura de operação: | -10°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BU8871F-E2 |
| Interface: | - |
| inclui: | - |
| Função: | Receiver, DTMF |
| Descrição expandida: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| Descrição: | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR |
| Atual - Fornecimento: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BU8871F-E2
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers