Comprar BUK9E06-55A,127 com BYCHPS
Compre com garantia
BUK9E06-55A,127
- Modelo do Produto:
- BUK9E06-55A,127
- Fabricante:
- Nexperia
- Descrição:
- MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12552 Pieces
- Ficha de dados:
- BUK9E06-55A,127.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BUK9E06-55A,127, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BUK9E06-55A,127 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±15V |
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | I2PAK |
| Série: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 5.8 mOhm @ 25A, 10V |
| Dissipação de energia (Max): | 300W (Tc) |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Outros nomes: | 1727-7229 568-9751-5 568-9751-5-ND 934056832127 BUK9E06-55A,127-ND BUK9E0655A127 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BUK9E06-55A,127 |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 8600pF @ 25V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica FET: | - |
| Descrição expandida: | N-Channel 55V 75A (Tc) 300W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado): | 4.5V, 10V |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 55V |
| Descrição: | MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BUK9E06-55A,127
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers