Comprar C1608X6S0G475M/0.80 com BYCHPS
Compre com garantia
C1608X6S0G475M/0.80
- Modelo do Produto:
- C1608X6S0G475M/0.80
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17258 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.C1608X6S0G475M/0.80.pdf2.C1608X6S0G475M/0.80.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para C1608X6S0G475M/0.80, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para C1608X6S0G475M/0.80 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 4V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Espessura (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X6S |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Série: | C |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Outros nomes: | 445-7453-6 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | C1608X6S0G475M/0.80 |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | - |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 4.7µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X6S 0603 (1608 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603 |
| capacidade: | 4.7µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para C1608X6S0G475M/0.80
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers