Comprar CDLC401K2R7SR com BYCHPS
Compre com garantia
CDLC401K2R7SR
- Modelo do Produto:
- CDLC401K2R7SR
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP 400F -5% +10% 2.7V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12917 Pieces
- Ficha de dados:
- CDLC401K2R7SR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CDLC401K2R7SR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CDLC401K2R7SR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerância: | -5%, +10% |
| terminação: | Screw Terminals |
| Tamanho / Dimensão: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | CDLC |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Snap-In |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | CDLC401K2R7SR |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.394" (10.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 2.800" (71.00mm) |
| Descrição expandida: | 400F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.2 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.2 mOhm |
| Descrição: | CAP 400F -5% +10% 2.7V T/H |
| capacidade: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CDLC401K2R7SR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRG105H3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | inquérito |
 |
EEC-HZ0E106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.5V T/H | inquérito |
 |
JJC0E128MSEFBB | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | inquérito |
 |
DHL-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | inquérito |
 |
107DER2R5SBG | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers