Comprar CDR12BG3R9ABWS com BYCHPS
Compre com garantia
CDR12BG3R9ABWS
- Modelo do Produto:
- CDR12BG3R9ABWS
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP CER 3.9PF 50V BG 0606
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14687 Pieces
- Ficha de dados:
- CDR12BG3R9ABWS.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CDR12BG3R9ABWS, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CDR12BG3R9ABWS por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 50V |
|---|---|
| Tolerância: | ±0.1pF |
| Espessura (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Coeficiente de temperatura: | BG |
| Tamanho / Dimensão: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| Série: | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0606 (1616 Metric) |
| Outros nomes: | 1010-1015-2 1010-1015-2-MIL AQ125M3R9BSJME AQ125M3R9BSJME\250 CDR12BG3R9ABWS\M250 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CDR12BG3R9ABWS |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Military |
| Taxa de falha: | S (0.001%) |
| Descrição expandida: | 3.9pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor BG 0606 (1616 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 3.9PF 50V BG 0606 |
| capacidade: | 3.9pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CDR12BG3R9ABWS
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers