Comprar CEI122BNP-3R3MC com BYCHPS
Compre com garantia
CEI122BNP-3R3MC
- Modelo do Produto:
- CEI122BNP-3R3MC
- Fabricante:
- Sumida Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.3UH 5.2A 17.8 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13694 Pieces
- Ficha de dados:
- CEI122BNP-3R3MC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CEI122BNP-3R3MC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CEI122BNP-3R3MC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | - |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | CEI122 |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Número de peça do fabricante: | CEI122BNP-3R3MC |
| Indutância: | 3.3µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 3.3µH Shielded Inductor 5.2A 17.8 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 3.3UH 5.2A 17.8 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 17.8 mOhm Max |
| Potência nominal: | 5.2A |
| Atual - Saturação: | 6.2A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CEI122BNP-3R3MC
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers