Comprar CGA9N2C0G2A154J230KA com BYCHPS
Compre com garantia
CGA9N2C0G2A154J230KA
- Modelo do Produto:
- CGA9N2C0G2A154J230KA
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 0.15UF 100V C0G 2220
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15790 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CGA9N2C0G2A154J230KA, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CGA9N2C0G2A154J230KA por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Espessura (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Série: | CGA |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2220 (5750 Metric) |
| Outros nomes: | 445-15603-2 CGA9N2C0G2A154JT0Y0N |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CGA9N2C0G2A154J230KA |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | - |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 0.15µF ±5% 100V Ceramic Capacitor C0G, NP0 2220 (5750 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 0.15UF 100V C0G 2220 |
| capacidade: | 0.15µF |
| aplicações: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CGA9N2C0G2A154J230KA
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers