Comprar CGB2A3X5R0J105K033BB com BYCHPS
Compre com garantia
CGB2A3X5R0J105K033BB
- Modelo do Produto:
- CGB2A3X5R0J105K033BB
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14547 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CGB2A3X5R0J105K033BB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CGB2A3X5R0J105K033BB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Espessura (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X5R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Série: | CGB |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric) |
| Outros nomes: | 445-13209-2 CGB2A3X5R0J105KT000N |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | CGB2A3X5R0J105K033BB |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Low Profile |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 1µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0402 (1005 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 |
| capacidade: | 1µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CGB2A3X5R0J105K033BB
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB2A3JB0J105K033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V JB 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X5R0G105M033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X5R 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X5R0J105M033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X5R0G105K033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X5R 0402 | inquérito |
|
CGB2A3JB0G105M033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V JB 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X6S0J474K033BB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X6S 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X5R1A474M033BB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0402 | inquérito |
|
CGB2A3X5R1A474K033BB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0402 | inquérito |
|
CGB2A3JB0J105M033BB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 6.3V JB 0402 | inquérito |
|
CGB2A3JB1A474M033BB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V JB 0402 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers