Comprar CGS393U060X5C com BYCHPS
Compre com garantia
CGS393U060X5C
- Modelo do Produto:
- CGS393U060X5C
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP ALUM 39000UF 60V SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16428 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.CGS393U060X5C.pdf2.CGS393U060X5C.pdf3.CGS393U060X5C.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CGS393U060X5C, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CGS393U060X5C por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 60V |
|---|---|
| Tolerância: | -10%, +75% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | - |
| Série: | CGS |
| ripple atual: | - |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CGS393U060X5C |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Descrição expandida: | 39000µF 60V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP ALUM 39000UF 60V SCREW |
| capacidade: | 39000µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CGS393U060X5C
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers