Comprar CLF6045NIT-3R3N-D com BYCHPS
Compre com garantia
CLF6045NIT-3R3N-D
- Modelo do Produto:
- CLF6045NIT-3R3N-D
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.3UH 3.7A 25 MOHM SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18936 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.CLF6045NIT-3R3N-D.pdf2.CLF6045NIT-3R3N-D.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CLF6045NIT-3R3N-D, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CLF6045NIT-3R3N-D por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±30% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.248" L x 0.236" W (6.30mm x 6.00mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | CLF-NI-D |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 25 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CLF6045NIT-3R3N-D |
| Indutância: | 3.3µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 25 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 3.3UH 3.7A 25 MOHM SMD |
| Resistência DC (DCR): | 25 mOhm Max |
| Potência nominal: | 3.7A |
| Atual - Saturação: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CLF6045NIT-3R3N-D
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers