Comprar CM7560-395 com BYCHPS
Compre com garantia
CM7560-395
- Modelo do Produto:
- CM7560-395
- Fabricante:
- API Delevan
- Descrição:
- CMC 3.9MH 1.1A 2LN TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 18270 Pieces
- Ficha de dados:
- CM7560-395.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CM7560-395, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CM7560-395 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.071" L x 0.858" W (27.20mm x 21.80mm) |
| Série: | CM7560 |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Vertical, 4 PC Pin |
| Outros nomes: | CM7560-395 BULK 25 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Número de linhas: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Número de peça do fabricante: | CM7560-395 |
| Indutância @ Frequência: | 3.9mH @ 1kHz |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Altura (Max): | 0.861" (21.86mm) |
| Tipo de filtro: | - |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 3.9mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 400 mOhm |
| Descrição: | CMC 3.9MH 1.1A 2LN TH |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 400 mOhm |
| Cartão Espessura (mm): | 1.1A |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CM7560-395
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog