Comprar CP710V-MPSA92-CT com BYCHPS
Compre com garantia
CP710V-MPSA92-CT
- Modelo do Produto:
- CP710V-MPSA92-CT
- Fabricante:
- Central Semiconductor
- Descrição:
- TRANS PNP HV CHIP FORM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18089 Pieces
- Ficha de dados:
- CP710V-MPSA92-CT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CP710V-MPSA92-CT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CP710V-MPSA92-CT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 300V |
|---|---|
| Vce Saturação (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 2mA, 20mA |
| Tipo transistor: | PNP |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Die |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | Die |
| Outros nomes: | CP710VMPSA92CT |
| Temperatura de operação: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CP710V-MPSA92-CT |
| Frequência - Transição: | 50MHz |
| Descrição expandida: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 300V 500mA 50MHz Surface Mount Die |
| Descrição: | TRANS PNP HV CHIP FORM |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 25 @ 30mA, 10V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 250nA (ICBO) |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CP710V-MPSA92-CT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers