Comprar CSRN2512FK25L0 com BYCHPS
Compre com garantia
CSRN2512FK25L0
- Modelo do Produto:
- CSRN2512FK25L0
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 2512
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17117 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.CSRN2512FK25L0.pdf2.CSRN2512FK25L0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CSRN2512FK25L0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CSRN2512FK25L0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 2512 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.250" L x 0.124" W (6.35mm x 3.15mm) |
| Série: | CSRN |
| Resistência (Ohms): | 0.025 |
| Potência (Watts): | 2W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2512 (6432 Metric) |
| Outros nomes: | CSRN 2 0.025 1% I CSRN2-0.025FTR CSRN2-0.025FTR-ND CSRN20.0251%ITR CSRN20.0251%ITR-ND CSRN20.025FITR CSRN20.025FITR-ND CSRN2512FK25L0TR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CSRN2512FK25L0 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Características: | Current Sense |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 0.025 Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Thick Film |
| Descrição: | RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 2512 |
| Composição: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CSRN2512FK25L0
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers