Comprar CVRI-RH-25100 com BYCHPS
Compre com garantia
CVRI-RH-25100
- Modelo do Produto:
- CVRI-RH-25100
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- FUSEHOLDER CAP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14742 Pieces
- Ficha de dados:
- CVRI-RH-25100.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CVRI-RH-25100, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CVRI-RH-25100 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | - |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CVRI-RH-25100 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Class H(K), R |
| Descrição: | FUSEHOLDER CAP |
| Tipo de acessório: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CVRI-RH-25100
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
CVRI-RH-60600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
 |
9970610000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB3 ANGLE COMB 2/IP | inquérito |
|
CVRI-RH-25200 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-J-60100-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-J-60200-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-J-60060 | Eaton | ACCY FUSE COVER 60060 IND | inquérito |
|
2A1667-9 | Eaton | DOOR 69 | inquérito |
|
CVRI-J-60400-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-RH-25600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-RH-60200 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-J-60600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
2A1909-6 | Eaton | KIT MAIN MECHANICAL LUG 1P3W 70- | inquérito |
|
CVRI-RH-60100 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-RH-25400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
CVRI-RH-60400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers