Comprar DF2S8.2CT,L3F com BYCHPS
Compre com garantia
DF2S8.2CT,L3F
- Modelo do Produto:
- DF2S8.2CT,L3F
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- TVS DIODE 6.5VWM CST2
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18997 Pieces
- Ficha de dados:
- DF2S8.2CT,L3F.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DF2S8.2CT,L3F, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DF2S8.2CT,L3F por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Reverse Standoff (Typ): | 6.5V |
|---|---|
| Tensão - Aperto (Max) @ Ipp: | - |
| Voltagem - Discriminação (Min): | 7.7V |
| Canais Unidirecionais: | 1 |
| Digitar: | Zener |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | CST2 |
| Série: | - |
| Proteção da linha de alimentação: | No |
| Potência - Pico de pulso: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SOD-882 |
| Outros nomes: | DF2S8.2CT(TPL3) DF2S8.2CT(TPL3)TR DF2S8.2CT(TPL3)TR-ND DF2S8.2CT,L3F(B DF2S8.2CT,L3F(T DF2S8.2CTL3F(BTR DF2S8.2CTL3F(BTR-ND DF2S8.2CTL3FTR DF2S8.2CTTPL3 |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DF2S8.2CT,L3F |
| Descrição: | TVS DIODE 6.5VWM CST2 |
| Corrente - Pico de Pulso (10 / 1000μs): | - |
| Capacitância @ Frequency: | 20pF @ 1MHz |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DF2S8.2CT,L3F
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers