Comprar DF3A6.2FUTE85LF com BYCHPS
Compre com garantia
DF3A6.2FUTE85LF
- Modelo do Produto:
- DF3A6.2FUTE85LF
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- TVS DIODE 3VWM USM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19208 Pieces
- Ficha de dados:
- DF3A6.2FUTE85LF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DF3A6.2FUTE85LF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DF3A6.2FUTE85LF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Reverse Standoff (Typ): | 3V |
|---|---|
| Tensão - Aperto (Max) @ Ipp: | - |
| Voltagem - Discriminação (Min): | 5.8V |
| Canais Unidirecionais: | 2 |
| Digitar: | Zener |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | USM |
| Série: | - |
| Proteção da linha de alimentação: | No |
| Potência - Pico de pulso: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-70, SOT-323 |
| Outros nomes: | DF3A6.2FU(TE85L,F) DF3A6.2FUTE85LFTR |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DF3A6.2FUTE85LF |
| Descrição: | TVS DIODE 3VWM USM |
| Corrente - Pico de Pulso (10 / 1000μs): | - |
| Capacitância @ Frequency: | 55pF @ 1MHz |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DF3A6.2FUTE85LF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog