Comprar DHSF44F252ZRXB com BYCHPS
Compre com garantia
DHSF44F252ZRXB
- Modelo do Produto:
- DHSF44F252ZRXB
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descrição:
- CAP CER 2500PF 30KV Z5V DISK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14914 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.DHSF44F252ZRXB.pdf2.DHSF44F252ZRXB.pdf3.DHSF44F252ZRXB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DHSF44F252ZRXB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DHSF44F252ZRXB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 30000V (30kV) |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +80% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | Z5V |
| Tamanho / Dimensão: | 2.047" Dia (52.00mm) |
| Série: | DHS |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Requires Holder |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DHSF44F252ZRXB |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 1.398" (35.50mm) |
| Características: | High Voltage |
| Descrição expandida: | 2500pF -20%, +80% 30000V (30kV) Ceramic Capacitor Z5V Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Descrição: | CAP CER 2500PF 30KV Z5V DISK |
| capacidade: | 2500pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DHSF44F252ZRXB
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers