Comprar DNA30E2200PC-TUB com BYCHPS
Compre com garantia
DNA30E2200PC-TUB
- Modelo do Produto:
- DNA30E2200PC-TUB
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descrição:
- DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18626 Pieces
- Ficha de dados:
- DNA30E2200PC-TUB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DNA30E2200PC-TUB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DNA30E2200PC-TUB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.26V @ 30A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 2200V (2.2kV) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-263 (D²Pak) |
| Velocidade: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | DNA30E2200PC-TUB |
| Descrição expandida: | Diode Standard 2200V (2.2kV) 30A Surface Mount TO-263 (D²Pak) |
| Tipo Diode: | Standard |
| Descrição: | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 40µA @ 2200V |
| Atual - rectificada média (Io): | 30A |
| Capacitância @ Vr, F: | 7pF @ 700V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DNA30E2200PC-TUB
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DNA30E2200FE | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A I4PAC | inquérito |
 |
DNA30E2200PZ | IXYS | DIODE RECT 2200V 30A D2PAK-HV | inquérito |
 |
DNA30E2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | inquérito |
|
DNA30EM2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | inquérito |
 |
DNA30E2200PA | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO220AC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers