Comprar DS1250AB-70+ com BYCHPS
Compre com garantia
DS1250AB-70+
- Modelo do Produto:
- DS1250AB-70+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC NVSRAM 4MBIT 70NS 32EDIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14261 Pieces
- Ficha de dados:
- DS1250AB-70+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS1250AB-70+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS1250AB-70+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-EDIP |
| Velocidade: | 70ns |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Outros nomes: | DS1250AB70 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memória: | Non-Volatile |
| Tamanho da memória: | 4Mb (512K x 8) |
| Formato de memória: | NVSRAM |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS1250AB-70+ |
| Interface: | Parallel |
| Descrição: | IC NVSRAM 4MBIT 70NS 32EDIP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS1250AB-70+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers