Comprar DSP25-16AT com BYCHPS
Compre com garantia
DSP25-16AT
- Modelo do Produto:
- DSP25-16AT
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descrição:
- DIODE ARRAY GP 1600V 28A TO268AA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13307 Pieces
- Ficha de dados:
- DSP25-16AT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DSP25-16AT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DSP25-16AT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.6V @ 55A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 1600V (1.6kV) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-268AA |
| Velocidade: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| Temperatura de Operação - Junção: | -40°C ~ 180°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DSP25-16AT |
| Descrição expandida: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 1600V (1.6kV) 28A Surface Mount TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| Tipo Diode: | Standard |
| configuração de diodo: | 1 Pair Series Connection |
| Descrição: | DIODE ARRAY GP 1600V 28A TO268AA |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 2mA @ 1600V |
| Atual - rectificada média (Io) (por Diode): | 28A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DSP25-16AT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers