Comprar DSPIC30F3012-30I/SO com BYCHPS
Compre com garantia
DSPIC30F3012-30I/SO
- Modelo do Produto:
- DSPIC30F3012-30I/SO
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15184 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DSPIC30F3012-30I/SO, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DSPIC30F3012-30I/SO por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 18-SOIC |
| Velocidade: | 30 MIPs |
| Série: | dsPIC™ 30F |
| Tamanho RAM: | 2K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | FLASH |
| Tamanho da memória do programa: | 24KB (8K x 24) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Outros nomes: | DSPIC30F301230ISO |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 12 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DSPIC30F3012-30I/SO |
| Descrição expandida: | dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 18-SOIC |
| EEPROM Tamanho: | 1K x 8 |
| Descrição: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18SOIC |
| conversores de dados: | A/D 8x12b |
| Tamanho central: | 16-Bit |
| core Processor: | dsPIC |
| conectividade: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DSPIC30F3012-30I/SO
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog