Comprar DZ3S120D0L com BYCHPS
Compre com garantia
DZ3S120D0L
- Modelo do Produto:
- DZ3S120D0L
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI3
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15584 Pieces
- Ficha de dados:
- DZ3S120D0L.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DZ3S120D0L, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DZ3S120D0L por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Zener (Nom) (VZ): | 12V |
|---|---|
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1V @ 10mA |
| Tolerância: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SSMini3-F3-B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-89, SOT-490 |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DZ3S120D0L |
| Impedância (Max) (ZZT): | 30 Ohm |
| Descrição expandida: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 150mW SSMini3-F3-B |
| Descrição: | DIODE ZENER ARRAY 12V SSMINI3 |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 50nA @ 9V |
| Configuração: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DZ3S120D0L
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBZ5233BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6V SOT363 | inquérito |
|
BZX84C3V3TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT363 | inquérito |
 |
DZ3S100D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 10V SSMINI3 | inquérito |
 |
AZ23C6V8W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT323 | inquérito |
|
MMBZ5231BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.1V SOT363 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers