Comprar EDY4016AABG-GX-F-R TR com BYCHPS
Compre com garantia
EDY4016AABG-GX-F-R TR
- Modelo do Produto:
- EDY4016AABG-GX-F-R TR
- Fabricante:
- Micron Technology
- Descrição:
- IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96 BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19106 Pieces
- Ficha de dados:
- EDY4016AABG-GX-F-R TR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para EDY4016AABG-GX-F-R TR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para EDY4016AABG-GX-F-R TR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 96-FBGA (7.5x13.5) |
| Velocidade: | 1.33GHz |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 96-TFBGA |
| Outros nomes: | EDY4016AABG-GX-F-R EDY4016AABG-GX-F-R-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Volatile |
| Tamanho da memória: | 4Gb (256M x 16) |
| Formato de memória: | DRAM |
| Número de peça do fabricante: | EDY4016AABG-GX-F-R TR |
| Interface: | Parallel |
| Descrição: | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96 BGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para EDY4016AABG-GX-F-R TR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
EDY4016AABG-DR-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96 BGA | inquérito |
|
EDY4016AABG-JD-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.6GHZ 96 BGA | inquérito |
|
EDY4016AABG-JD-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.6GHZ 96 BGA | inquérito |
|
EDY4016AABG-GX-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96 BGA | inquérito |
|
EDY4016AABG-DR-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96 BGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers