Comprar ELJ-FB6R8MF com BYCHPS
Compre com garantia
ELJ-FB6R8MF
- Modelo do Produto:
- ELJ-FB6R8MF
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- FIXED IND 6.8UH 310MA 1 OHM SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17557 Pieces
- Ficha de dados:
- ELJ-FB6R8MF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ELJ-FB6R8MF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ELJ-FB6R8MF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 1812 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| blindagem: | Unshielded |
| Série: | FB |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 5MHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1812 (4532 Metric) |
| Outros nomes: | ELJFB6R8MF |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Número de peça do fabricante: | ELJ-FB6R8MF |
| Indutância: | 6.8µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.134" (3.40mm) |
| Frequência - Teste: | 1MHz |
| Frequência - auto-ressonante: | 26MHz |
| Descrição expandida: | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) |
| Descrição: | FIXED IND 6.8UH 310MA 1 OHM SMD |
| Resistência DC (DCR): | 1 Ohm Max |
| Potência nominal: | 310mA |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ELJ-FB6R8MF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers