Comprar EP2S60F1020C3 com BYCHPS
Compre com garantia
EP2S60F1020C3
- Modelo do Produto:
- EP2S60F1020C3
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descrição:
- IC FPGA 718 I/O 1020FBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17433 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para EP2S60F1020C3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para EP2S60F1020C3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Total de RAM Bits: | 2544192 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 1020-FBGA (33x33) |
| Série: | Stratix® II |
| Caixa / Gabinete: | 1020-BBGA, FCBGA |
| Outros nomes: | 544-1130 EP2S60F1020C3ES |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de Lógica Elements / células: | 60440 |
| Número de laboratórios / CLBs: | 3022 |
| Número de E / S: | 718 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | EP2S60F1020C3 |
| Descrição: | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para EP2S60F1020C3
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2S60F1020C5N | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020C4N | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020C5 | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020I4N | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020I4 | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020C3N | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
|
EP2S60F1020C4 | Altera | IC FPGA 718 I/O 1020FBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers