Comprar ESD112B102ELSE6327XTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
ESD112B102ELSE6327XTSA1
- Modelo do Produto:
- ESD112B102ELSE6327XTSA1
- Descrição:
- TVS DIODE 5.3VWM 21VC TSSLP2-4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18015 Pieces
- Ficha de dados:
- ESD112B102ELSE6327XTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ESD112B102ELSE6327XTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ESD112B102ELSE6327XTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Reverse Standoff (Typ): | 5.3V (Max) |
|---|---|
| Tensão - Aperto (Max) @ Ipp: | 21V |
| Voltagem - Discriminação (Min): | 7V |
| Digitar: | Zener |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TSSLP-2-4 |
| Série: | - |
| Proteção da linha de alimentação: | No |
| Potência - Pico de pulso: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2-XFDFN |
| Outros nomes: | ESD112B102ELSE6327XTSA1TR SP001061690 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ESD112B102ELSE6327XTSA1 |
| Descrição: | TVS DIODE 5.3VWM 21VC TSSLP2-4 |
| Corrente - Pico de Pulso (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Capacitância @ Frequency: | 0.23pF @ 1MHz |
| Canais Bidirecionais: | 1 |
| aplicações: | RF Antenna |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ESD112B102ELSE6327XTSA1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers