Comprar EYP-2BN135 com BYCHPS
Compre com garantia
EYP-2BN135
- Modelo do Produto:
- EYP-2BN135
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- TCO 250VAC 2A 140C(284F) AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17302 Pieces
- Ficha de dados:
- EYP-2BN135.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para EYP-2BN135, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para EYP-2BN135 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| DC com tensão nominal: | 50V |
|---|---|
| Tensão - AC avaliado: | 250V |
| Série: | N |
| Temperatura avaliado Funcionamento: | 140°C (284°F) |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | EYP2BN135 P10924 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Limite Máximo de Temperatura: | 200°C (392°F) |
| Número de peça do fabricante: | EYP-2BN135 |
| Temperatura de retenção: | 115°C (239°F) |
| Descrição expandida: | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 50V DC 2A 140°C (284°F) Axial |
| Descrição: | TCO 250VAC 2A 140C(284F) AXIAL |
| Potência nominal: | 2A |
| aprovações: | BEAB, CCC, CSA, PSE, UL, VDE |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para EYP-2BN135
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers