Comprar F981A336MSAAS1 com BYCHPS
Compre com garantia
F981A336MSAAS1
- Modelo do Produto:
- F981A336MSAAS1
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP TANT 33UF 20% 10V SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18457 Pieces
- Ficha de dados:
- F981A336MSAAS1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para F981A336MSAAS1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para F981A336MSAAS1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 10V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | F98-AS1 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0805 (2012 Metric) |
| Outros nomes: | 478-9401-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | S |
| Número de peça do fabricante: | F981A336MSAAS1 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Características: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 33µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 6.5 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6.5 Ohm |
| Descrição: | CAP TANT 33UF 20% 10V SMD |
| capacidade: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para F981A336MSAAS1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers