Comprar FB180 com BYCHPS
Compre com garantia
FB180
- Modelo do Produto:
- FB180
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19111 Pieces
- Ficha de dados:
- FB180.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FB180, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FB180 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fixação: | - |
|---|---|
| Tecnologia: | Foldback |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Axial |
| Série: | Foldbak |
| Embalagem: | - |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | FB180 |
| Descrição: | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FB180
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B1100CA | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SGL NEG 150A DO-214 | inquérito |
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers