Comprar FB73-226-RC com BYCHPS
Compre com garantia
FB73-226-RC
- Modelo do Produto:
- FB73-226-RC
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descrição:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19936 Pieces
- Ficha de dados:
- FB73-226-RC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FB73-226-RC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FB73-226-RC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | FB |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.155" Dia (3.93mm) |
| Outros nomes: | FB73226RC M8701 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 73 |
| Número de peça do fabricante: | FB73-226-RC |
| Comprimento: | 0.251" (6.37mm) |
| Dimensão interna: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.155" Dia (3.93mm) Length 0.251" (6.37mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FB73-226-RC
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers