Comprar FCA-125-19 com BYCHPS
Compre com garantia
FCA-125-19
- Modelo do Produto:
- FCA-125-19
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 28V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 16129 Pieces
- Ficha de dados:
- FCA-125-19.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FCA-125-19, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FCA-125-19 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 2.3 VDC |
| Estilo de acabamento: | Solder Hook |
| Tensão de comutação: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Série: | Military, MIL-R-6106/19, FCA, CII |
| Time Release: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 1122-1112 1122-1112-MIL 2-1617748-5 A101673 A101673-ND FCA-125-19-ND FCA12519 M6106/19-019 |
| Temperatura de operação: | -70°C ~ 125°C |
| Tempo de Operação: | 10ms |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FCA-125-19 |
| Características: | Sealed - Hermetically |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 25A 28V |
| Classificação do contato (atual): | 25A |
| material de contato: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 28VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 320 Ohms |
| bobinas de alimentao: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FCA-125-19
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog