Comprar FCN3931E474K com BYCHPS
Compre com garantia
FCN3931E474K
- Modelo do Produto:
- FCN3931E474K
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC 3931
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14939 Pieces
- Ficha de dados:
- FCN3931E474K.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FCN3931E474K, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FCN3931E474K por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 250V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Solder Pads |
| Tamanho / Dimensão: | 0.386" L x 0.315" W (9.80mm x 8.00mm) |
| Série: | FCN |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | 3931 (9880 Metric) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FCN3931E474K |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 3931 (9880 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Descrição: | CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC 3931 |
| capacidade: | 0.47µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FCN3931E474K
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers