Comprar FCP0603C331G-K1 com BYCHPS
Compre com garantia
FCP0603C331G-K1
- Modelo do Produto:
- FCP0603C331G-K1
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP FILM 330PF 2% 16VDC 0603
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19524 Pieces
- Ficha de dados:
- FCP0603C331G-K1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FCP0603C331G-K1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FCP0603C331G-K1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 16V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±2% |
| terminação: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Série: | FCP |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FCP0603C331G-K1 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 330pF ±2% Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0603 (1608 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Descrição: | CAP FILM 330PF 2% 16VDC 0603 |
| capacidade: | 330pF |
| aplicações: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FCP0603C331G-K1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers