Comprar FD-11AU com BYCHPS
Compre com garantia
FD-11AU
- Modelo do Produto:
- FD-11AU
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 500PF 10KV Y5P DISK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18644 Pieces
- Ficha de dados:
- FD-11AU.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FD-11AU, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FD-11AU por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | Y5P (B) |
| Tamanho / Dimensão: | 1.102" Dia x 1.063" L (28.00mm x 27.00mm) |
| Série: | FD |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Outros nomes: | 445-2227 445-2227-ND 445-3887 FD-11AU-ND FD11AU |
| Temperatura de operação: | -30°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Requires Holder |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FD-11AU |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | High Voltage |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 500pF ±10% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor Y5P (B) Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Descrição: | CAP CER 500PF 10KV Y5P DISK |
| capacidade: | 500pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FD-11AU
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers