Comprar FDC2114QRGHTQ1 com BYCHPS
Compre com garantia
FDC2114QRGHTQ1
- Modelo do Produto:
- FDC2114QRGHTQ1
- Fabricante:
- Descrição:
- 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19055 Pieces
- Ficha de dados:
- FDC2114QRGHTQ1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FDC2114QRGHTQ1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FDC2114QRGHTQ1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Interface |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-WQFN (4x4) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | I²C |
| Outros nomes: | 296-44561-6 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FDC2114QRGHTQ1 |
| Interface: | - |
| Tipo de entrada: | Capacitive |
| Descrição: | 28-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO |
| Atual - Fornecimento: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FDC2114QRGHTQ1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | inquérito |
|
FDC2112QDNTTQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON | inquérito |
|
FDC2114QRGHRQ1 | Texas Instruments | IC FDC CAPTIVE SENSING 16WQFN | inquérito |
 |
1B51BN | Analog Devices Inc. | IC THERMCPL SGNL COND ISOL 38DIP | inquérito |
|
TDE0160FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 14-SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers