Comprar FDC37B782-NS com BYCHPS
Compre com garantia
FDC37B782-NS
- Modelo do Produto:
- FDC37B782-NS
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC CTRLR ENHNCD SUPER I/O 128QFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15237 Pieces
- Ficha de dados:
- FDC37B782-NS.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FDC37B782-NS, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FDC37B782-NS por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 5V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 128-QFP (14x20) |
| Padrões: | - |
| Série: | - |
| Protocolo: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 128-VFQFP |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FDC37B782-NS |
| Interface: | ISA |
| Função: | Controller |
| Descrição expandida: | Controller ISA Interface 128-QFP (14x20) |
| Descrição: | IC CTRLR ENHNCD SUPER I/O 128QFP |
| Atual - Fornecimento: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FDC37B782-NS
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers