Comprar FDG6332C com BYCHPS
Compre com garantia
FDG6332C
- Modelo do Produto:
- FDG6332C
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15702 Pieces
- Ficha de dados:
- FDG6332C.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FDG6332C, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FDG6332C por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SC-70-6 |
| Série: | PowerTrench® |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
| Power - Max: | 300mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Outros nomes: | FDG6332C-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FDG6332C |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 113pF @ 10V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.5nC @ 4.5V |
| Tipo FET: | N and P-Channel |
| Característica FET: | Logic Level Gate |
| Descrição expandida: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 700mA, 600mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 20V |
| Descrição: | MOSFET N/P-CH 20V SC70-6 |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 700mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FDG6332C
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers