Comprar FDMF6700 com BYCHPS
Compre com garantia
FDMF6700
- Modelo do Produto:
- FDMF6700
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16716 Pieces
- Ficha de dados:
- FDMF6700.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FDMF6700, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FDMF6700 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 6.4 V ~ 13.5 V |
|---|---|
| Tensão - Carga: | 6.4 V ~ 14 V |
| Tecnologia: | DrMOS |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Power66 |
| Série: | - |
| Rds On (Tipo): | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Configuração de saída: | Half Bridge |
| Outros nomes: | FDMF6700TR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | FDMF6700 |
| Tipo de carga: | Inductive |
| Interface: | PWM |
| Características: | Bootstrap Circuit |
| Proteção contra Falhas: | Shoot-Through, UVLO |
| Descrição expandida: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS Power66 |
| Descrição: | IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66 |
| Atual - de saída de pico: | 65A |
| Atual - Saída / Canal: | 25A |
| aplicações: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FDMF6700
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers