Comprar FEP6AT-E3/45 com BYCHPS
Compre com garantia
FEP6AT-E3/45
- Modelo do Produto:
- FEP6AT-E3/45
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrição:
- DIODE ARRAY GP 50V 6A TO220AB
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16357 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.FEP6AT-E3/45.pdf2.FEP6AT-E3/45.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FEP6AT-E3/45, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FEP6AT-E3/45 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 975mV @ 3A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 50V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-220AB |
| Velocidade: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 35ns |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-220-3 |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 30 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FEP6AT-E3/45 |
| Descrição expandida: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 50V 6A Through Hole TO-220-3 |
| Tipo Diode: | Standard |
| configuração de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrição: | DIODE ARRAY GP 50V 6A TO220AB |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 5µA @ 50V |
| Atual - rectificada média (Io) (por Diode): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FEP6AT-E3/45
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers